产品特性:激光打孔 | 加工类型:激光打孔 | 工件材质:不锈钢 |
加工产品范围:五金配件制品 | 打样周期:4-7天 | 加工周期:16天及以上 |
年最大加工能力:10000000件 | 年剩余加工能力:100000000件 |
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激光打孔参数应用:
由于激光具有高能量,高聚焦等特性,激光打孔加工技术广泛应用于众多工业加工工艺中,使得硬度大、熔点高的材料越来越多容易加工。例如,在高熔点金属钼板上加工微米量级孔径;在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔;在红、蓝宝石上加工几百微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等。利用激光在整个在空间和时间上高度集中的特点,经而易举地可将光斑直径缩小到微米级,从而获得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔。 通常激光打孔机由五大部分组成:固体激光器、电气系统、光学系统,投影系统和三坐标移动工作台。五个组成部分相互配合从而完成打孔任务。
固体激光器主要负责产生激光光源,电气系统主要负责对激光器供给能量的电源和控制激光输出方式(脉冲式或连续式等),而光学系统的功能则是将激光束***地聚焦到工件的加工部位上。为此,它至少含有激光聚焦装置和观察瞄准装置两个部分。投影系统用来显示工件背面情况。工作台则由人工控制或采用数控装置控制,在三坐标方向移动,方便又准确地调整工件位置。工作台上加工区的台面一般用玻璃制成,因为不透光的金属台面会给检测带来不便,而且台面会在工件被打穿后遭受破坏。工作台上方的聚焦物镜下设有吸、吹气装置,以保持工作表面和聚焦物镜的清洁。
激光打孔机由五大部分组成:半导体激光器、电气系统、光学系统,投影系统和三坐标移动工作台。五个组成部分相互配合从而完成打孔任务。
半导体激光器主要负责产生激光光源,电气系统主要负责对激光器供给能量的电源和控制激光输出方式(脉冲式或连续式等),而光学系统的功能则是将激光束***地聚焦到工件的加工部位上。为此,它至少含有激光聚焦装置和观察瞄准装置两个部分。投影系统用来显示工件背面情况。
工作台则由人工控制或采用数控装置控制,在三坐标方向移动,方便又准确地调整工件位置。工作台上加工区的台面一般用玻璃制成,因为不透光的金属台面会给检测带来不便,而且台面会在工件被打穿后遭受破坏。工作台上方的聚焦物镜下设有吸、吹气装置,以保持工作表面和聚焦物镜的清洁。
激光小孔加工,激光打孔加工,激光细孔加工,激光打孔加工,细孔加工,微孔加工,激光打孔
激光打孔工艺过程。
***步,详细了解打孔材料及打孔要求。
***步,模拟实验与检测。
第三步,设计便利、快捷的工装夹具。
第四步,程序设计。
第五步,实施***打孔加工及必要的检测。
影响打孔质量的主要参数。
激光打孔的过程是激光和物质相互作用的***复杂的热物理过程。因此,影响激光打孔质量的因素很多。为了获得高质量的孔,应根据激光打孔的一般原理和特点,对影响打孔质量的参数进行分析和了解。这些参数包括:激光脉冲的能量,脉冲宽度,离焦量,脉冲激光的重复频率,被加工材料的性质。
广泛应用于:
汽车喷油嘴,雾化喷嘴,发动机喷油嘴,喷油嘴,喷气嘴,微孔板,穿孔板,吸音板,微孔过滤器,微孔过滤网,微孔筛,不锈钢过滤网,滤清器,激光打孔网,喷枪喷嘴,细孔穿孔,吸嘴,雾化器,精密模具,航天电子,微晶电路板,滤网滤芯,激光冲孔筛网,微孔滤膜,微孔曝气管,
根据小孔的尺寸范围划分为六档:
小孔:1.00~3.00(mm);
次小孔:0.40~1.00(mm);
超小孔:0.1~0.40(mm);
微孔:0.01~0.10(mm);
次微孔:0.001~0.01(mm);
超微孔:<0.001(mm)。